RTO之集成电路制造行业挥发性有机物(VOCs)减排的几大措施

Date:March 15, 2019 20

我们主要分析集成电路制造行业主要的挥发性有机物VOCs排放源和VOCs主要成分,为提出切实有效的减排措施建议,更好的对集成电路生产企业VOCs治理。

集成电路制造行业VOCs主要排放源

VOCs排放源主要集中在挥发性有机溶剂的使用、载运、储存及废气治理过程中。

载运过程包括有机溶剂的原料载入及有机溶剂废气的载出过程,溶剂储罐与槽车之间的接口等处有机溶剂挥发。有机溶剂储罐的排气、储存过程中的不密封或意外泄露也是VOCs的来源。

集成电路行业的制程排气通常有四种类型:排气(GEX) ,酸性排气(SEX) ,碱性排气(AEX)及有机排气(VEX) 。无尘室使用有机溶剂后,通过有机排气管路(VEX ) ,汇总至有机废气RTO处理系统处理后排放至外界大气。有机排气是集成电路行业VOCs的主要排放源。


集成电路行业VOCs主要成分

研究显示:集成电路行业有机废气VOCs的主要成分为异丙醇和丙酮,异丙醇占比55%以上,丙酮占比5% -34%,这两种成分总占VOCs主要成分的80% -100%。

通过对我国4家大型集成电路制造企业有机排气VOCs成分的调研严重:VOCs以异丙醇和丙酮两种成分为主。

VOCs减排控制措施


1、生产过程控制措施

过程控制主要包括使用过程控制、储存过程控制及运输过程控制。

使用过程控制措施:应采取废气收集措施,对收集后的废气进行处理达标后排放。对产生VOCs的工艺,要在密闭空间或者设备中进行,经废气经收集系统和处理设施后排放。如不能密闭,可采取局部气体收集处理措施或其他有效污染控制措施。

储存过程的控制措施:有机溶剂储罐灌顶安装密闭排气系统至VOC废气处理装置,储罐底部地面设置泄漏报警装置。储存桶装及瓶装有机溶剂的的房间,安装密闭排气系统至VOC废气处理装置,用完的有机溶剂废空桶及空瓶应保持盖子盖紧密封。另外,沾有有机溶剂的废抹布等有机溶剂废物,要用塑料袋装好并扎紧袋口。

运输过程的控制措施:使用槽车运输的有机溶剂,槽车和储罐之间有机溶剂转移过程中应设置废气收集系统至VOC 废气处理装置。转移过程中,槽车管路里的残液可安装回液管回流至储罐。储罐储存的有机溶剂需通过密闭管路输送至生产机台。


2、 末端治理减排措施

由于集成电路制造行业VOC废气大风量、低浓度的特点,常采用沸石转轮法处理VOC 废气,此技术目前已非常成熟。


总之,集成电路制造行业VOC污染防治应遵循源头和过程控制与末端治理相结合的综合防治原则。RTO资讯在生产过程中采用清洁生产技术,积极使用不含VOC的替代产品或低VOC含量的产品。加强VOC监测和治理等措施,实现VOC在集成电路生产中的全过程减排。


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